반도체가 디지털 경제의 중추이자 글로벌 경쟁의 전략적 기술로 부상한 가운데, 베트남은 기술 자립을 위해 고숙련 인력 양성과 혁신 생태계 강화에 박차를 가하고 있다. 그 일환으로 최근 출범한 국립 반도체 칩 시제품 제작 지원센터는 베트남의 반도체 기술 자립을 가속화할 핵심 기폭제가 될 것으로 기대된다.

현재 베트남의 많은 기술 기업들은 칩 설계부터 시제품 제작, 테스트에 이르는 전 과정을 지원할 국내 파트너를 찾지 못해 부품을 전량 수입에 의존하고 있다. HTI 그룹 산하 HTI UAS의 타 Ngọc 탄(Ta Ngoc Thanh) 이사는 "국내 반도체 수요는 막대하지만 장비 제조에 쓰이는 부품의 거의 100%를 고비용으로 수입하는 실정"이라며 "이는 공급망 중단과 지정학적 리스크에 취약할 뿐만 아니라 주요 칩의 수출 제한으로 연구 개발에 큰 어려움을 겪고 있다"고 토로했다.

이러한 도전 과제는 인공지능(AI), 로봇 공학, 사물인터넷(IoT) 분야의 많은 현지 기업들이 공통으로 겪는 문제다. 베트남 과학기술부에 따르면 2025년 기준 베트남에는 약 60개의 집적회로(IC) 설계 기업과 7,000명 이상의 반도체 엔지니어가 있으며 시장 매출은 210억 달러를 넘어섰으나, 설계된 칩을 실제 웨이퍼에 구현하는 '테이프아웃(Tape-out)' 단계가 여전히 최대 병목 구간으로 남아있었다.

지난 6월 26일 하노이에 개소한 국립 반도체 시제품 지원센터는 연구·설계·시제품 제작·패키징·테스트·상용화를 연계해 베트남 반도체 밸류체인의 마지막 퍼즐을 맞출 전망이다. 특히 하나의 웨이퍼에