
또 럼 당 서기장과 팜 밍 찡 총리가 대표들과 함께 1월 16일 하노이에서 열린 첨단 반도체 칩 제조 공장 기공식에서 착공 의식을 진행했다. (사진: VGP/녓박) |
하나의 완성된 반도체 칩 제품은 제품 정의, 시스템 설계, 세부 설계, 칩 제조, 패키징 및 계측, 통합 및 실험 등 여섯 가지 주요 공정을 거친다. 그동안 베트남은 이 가운데 다섯 개 공정에 단계적으로 참여해 왔으며, 가장 복잡하고 핵심적인 공정인 ‘칩 제조’ 단계만은 아직 국내에서 수행하지 못하고 있었다. 이번 반도체 칩 제조 공장의 건설은 베트남 내에서 반도체 생산 전 과정을 완결적으로 수행할 수 있는 기반을 마련할 것으로 기대된다.
비엣텔 그룹 회장인 따오 득 탕(Tào Đức Thắng) 중장은 과학기술·혁신·국가 디지털 전환 획기적 발전에 관한 제13기 베트남 당 정치국의 제57호 결의와 총리 결정에 따른 베트남 반도체 산업 발전 전략을 이행하는 차원에서 고급 반도체 칩 제조 공장에 대한 투자를 최우선 과제로 삼고 있다고 강조하였다.
“총리 지시를 이행하기 위한 노력과 결단의 과정 그리고 국방부 수뇌부의 동의를 바탕으로 비엣텔 그룹은 고급 반도체 칩 제조 공장을 착공하게 되었습니다. 이는 당과 국가, 중앙군대 당위원회, 국방부가 비엣텔 그룹에 보내는 신뢰와 기대를 보여 주는 매우 특별하고 중요한 이정표라고 깊이 인식하고 있습니다.”

비엣텔 그룹 회장인 따오 득 탕(Tào Đức Thắng) 중장은 “베트남은 2027년 말까지 투자·건설을 완료하고, 기술 이전을 받은 뒤 시범 생산을 시작하는 것을 목표로 하고 있습니다.”라고 밝혔다. (사진: VGP) |
비엣텔 그룹은 2017년부터 반도체 분야에 참여하기 시작하였고 2019년부터는 칩 설계 연구에 본격적으로 집중해 왔다. 설계 기술을 단계적으로 자립화해 온 결과 현재까지 5G 민수용 칩, 군대 장비용 특수 칩을 성공적으로 설계하였으며, 칩 설계 전 과정에 대한 통제력을 확보하고 다수의 권위 있는 국제 학술 논문도 발표하였다.
하노이시 호아락 하이테크 파크(Hòa Lạc High-Tech Park) 내 27헥타르 부지에 건설되는 이 공장은 연구·설계·시험·생산을 아우르는 국가적 반도체 인프라로 육성될 예정이다. 가동 이후에는 항공우주, 통신, 사물인터넷(IoT), 자동차 제조, 의료기기, 자동화 등 국가 핵심 산업의 수요를 충족시킬 수 있을 것으로 기대된다. 착공식에서 팜 밍 찡(Phạm Minh Chính) 총리는 다음과 같이 강조하였다.
“모든 국가는 근본적인 질문에 답해야 합니다. 우리는 글로벌 반도체 가치사슬에서 어디에 서 있는가? 기술에 의존할 것인가 아니면 스스로 주도할 것인가? 베트남은 결코 방관자가 아닙니다. 쉬운 길은 없으며 우리는 어렵지만 지속 가능한 길을 선택했습니다. 핵심 기술을 단계적으로 자주화하고, 평등하고 상호 이익이 되는 협력을 바탕으로 글로벌 공급망에 능동적으로 참여할 것입니다.”

첨단 반도체 칩 제조 공장 조감도 (사진: VGP) |
계획에 따르면 비엣텔 반도체 공장은 2027년까지 건설을 완료하고 기술 이전을 받아 시범 생산을 시작하며, 2028~2030년에는 공정 최적화와 국제 표준에 부합하는 효율 향상을 추진할 예정이다. 또한 이 공장은 반도체 인력의 실습·훈련 중심지로 육성되어 교육과 실제 생산 환경을 연계하는 역할을 맡게 된다.
이를 통해 베트남은 2030년까지 반도체 산업 인력 개발 프로그램에서 5만 명의 칩 설계 엔지니어를 양성하고 2040년까지 국가 반도체 전략에 따라 산업 종사자 10만 명 이상을 확보하는 것을 목표로 하고 있다. 이에 대해 팜 민 찐 총리는 다음과 같이 밝혔다.
“강력한 반도체 기업 집단을 형성하여 베트남 국내 반도체 가치사슬을 완성하고 FDI 부문과 글로벌 공급망과의 효과적인 연계를 구축해야 합니다. 2030년까지 최소 100개의 칩 설계 기업, 1개의 칩 제조 공장, 약 10개의 조립·패키징·시험 공장을 갖추는 것을 목표로 합니다. 설계, 제조, 패키징, 시험, 연구개발 전 과정에 충분한 인력을 확보하기 위해 양과 질을 모두 갖춘 인력 양성에 집중해야 합니다.”

착공식에서 발표 중인 팜 밍 찡 총리 (사진: VGP/녓박) |
이 공장은 향후 규모 확장이 가능하도록 설계돼 베트남이 점진적으로 더 첨단 반도체 기술에 접근할 수 있는 토대를 마련하게 된다. 이러한 비전 아래 비엣텔 고급 반도체 칩 제조 공장의 착공은 베트남 기술 역량 구축 여정에서 중요한 이정표이며, ‘기술 자주, 지속 가능한 미래’라는 목표를 실현하는 핵심 계기가 될 것으로 평가된다. 이에 대해 총리는 다음과 같이 강조하였다.
“고급 반도체 칩 제조 공장의 착공은 베트남이 단계적으로 첨단 기술을 자주적으로 확보할 수 있음을 보여 주며, 반도체 가치사슬의 핵심 고리인 ‘칩 제조’ 역량을 완성하는 출발점입니다. 이는 참여에서 주도로, 조립에서 창조로 전환하는 역사적 전환을 의미하며, 디지털 시대 속에서 베트남의 역량과 위상을 제고하는 중요한 의미를 지닙니다. 첫째, 핵심 기술을 단계적으로 자주화해 국내 반도체 제조 역량을 형성하고 외부 의존을 줄이는 것입니다. 둘째, 기술 안보와 신뢰성을 보장하고 경제와 국방·안보를 긴밀히 결합한 이중용도 기술을 발전시키는 것입니다.”
비엣텔에 있어서 이번 임무는 수년간 꾸준히 추진해 온 핵심 기술 발전 전략의 연장선에 있다. 비엣텔은 심화 교육, 국제 협력, 기술 이전을 통해 인력을 선제적으로 준비해 왔고, 연구·설계·응용 경험을 축적해 왔다. 이러한 준비를 바탕으로 비엣텔은 국가 반도체 산업 발전 전략을 구체화하고, 베트남이 과학기술과 혁신을 기반으로 글로벌 가치사슬에 더욱 깊이 참여할 수 있는 토대를 마련하고 있다./.