11월 3일 수도 하노이(Hà Nội)에서 정부 암호위원회는 군산업통신그룹 비엣텔(Viettel)과 협력하여 베트남이 설계를 주도한 최초의 보안 반도체 칩 ‘VGC v1.0’과 보안 반도체 플랫폼 공개 행사를 개최했다.

VGC v1.0은 10x10mm 패키지 크기에 약 3억 개의 트랜지스터를 포함하며 28나노미터 CMOS 공정으로 제작됐다. 측정 결과에 따르면, 이 칩의 암호화 및 복호화 속도는 동일 작업에서 순수 소프트웨어 솔루션보다 약 15배 빠르다. 또한 이 제품에는 설계도 보호와 정보 유출 및 역설계 위험을 줄이기 위한 기술적 조치가 적용됐다. 비엣텔 그룹 회장 겸 총사장인 따오 득 탕(Tào Đức Thắng) 중장은 다음과 같이 강조했다.

“보안 반도체 칩의 설계 및 개발 연구는 지식, 기술, 고품질 인력의 장기적인 축적을 요구하는 매우 어려운 분야입니다. 그러나 뒤처진다고 해서 의존을 받아들여야 한다는 의미는 아니라고 확신합니다. 올바른 전략을 세우고 자원을 집중하며 목표를 끈기 있게 추구한다면, 기술 격차를 점차 좁히고 궁극적으로 국가의 전략 기술을 독자적으로 확보할 수 있을 것입니다.”

공개 행사에서 부총리 겸 국방부 장관 판 반 장(Phan Văn Giang) 대장은 다음과 같이 강조했다.

“반도체 칩은 전략적 자원이자 국가 간 치열한 경쟁 도구가 되었습니다. 칩은 디지털 장비의 심장이며, 암호는 정보의 방패이자 데이터를 보호하는 핵심 열쇠입니다. 반도체 칩 기술을 확보하지 못하면 암호 기술도 완전히 자립하기 어렵고, 암호 기술이 자립하지 못하면 디지털 주권을 보호하고 조국을 확고하게 수호하기 어렵습니다. 보안 반도체 플랫폼을 독자적으로 확보하는 것은 과학기술적 과제일 뿐만 아니라 정치적 과제이며, 사이버 공간에서 국가 주권을 보호하고 평화적 수단으로 조국을 조기에, 멀리서부터 수호하기 위한 실질적인 과제입니다.”

또한 이 행사에서 양측은 네 가지 핵심 사항에 대한 협력 협정을 체결했다. 이는 △VGC v1.0의 대량 생산 도입 △다중 코어 보안 마이크로칩 플랫폼 개발 △마이크로칩 설계, 암호 및 하드웨어 보안 분야의 전문 인력 양성 △제품 사용 전 공동 테스트, 검증 및 평가 등이다.