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ニュース

チン首相:「遅くとも2027年までに半導体チップの設計・製造・試験を実現」

チン首相は、半導体チップは第4次産業革命の中核であり、とりわけデータベース構築やAI開発に不可欠な要素であると述べました。

ファム・ミン・チン首相は、半導体産業の包括的かつ実効的なエコシステムを構築し、遅くとも2027年までにいくつかの半導体チップの設計・製造・試験を実現する必要があると強調しました。これは、4日午前、ハノイで開かれた半導体産業発展に関する国家指導委員会の第2回会議で述べたもので、全国各地の機関・大学ともオンラインで接続されました。

会議で、各省庁の代表は、ベトナムが現在、半導体装置・材料・部品の製造など、グローバルな半導体産業における高付加価値な工程への参入を進めており、ベトナム軍隊工業通信グループ「ベトテル」が初のチップ製造工場の建設を主導していると報告しました。財務省によりますと、世界有数のテクノロジー企業NVIDIAとQualcommが相次いでベトナムをAI人工知能と半導体に関する生産・研究拠点に選んだことは、大規模な投資とサプライチェーンを呼び込み、ベトナムの地位を世界の半導体地図において大きく押し上げる要因となっています。

チン首相は、半導体チップは第4次産業革命の中核であり、とりわけデータベース構築やAI開発に不可欠な要素であると述べたうえで、自立した経済の構築を目指すベトナムにとって、半導体分野は決して傍観できない領域だと明言しました。

チン首相は、次のように語りました。

(テープ)

「半導体産業のエコシステムを、包括的で実質的かつ効果的な形で構築する必要があります。特に優遇制度を含む政策・制度の整備を急ぎ、インフラ、制度、人材といったボトルネックを解消しなければなりません。優遇政策も、単なる投資誘致から、技術移転を促すものへと転換していく必要があります」  

(VOVWORLD) 


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