フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ(FC-BGA)の生産設備およびインフラ構築のためです。高成長が予想される半導体パッケージ基板事業に力を集中するという意志を表わしたものと解釈されます。 半導体パッケージ基板は高集積半導体チップとメイン基板を連結して電気的な信号と電力を伝達する製品です。
今回のサムスン電機による1兆ウォン単位の投資は予測されていました。サーバー・ネットワークなどの高速信号処理が必要な多様な応用先の需要が増えているためです。FC-BGA市場が中長期的に年間14%以上の成長率を示すものとサムスン電機側は予測しています。 サムスン電機はベトナムの生産法人はFC-BGAの生産拠点として、スウォン(水原)・プサン(釜山)事業所は技術開発およびハイエンド製品の生産拠点として、それぞれ専門化するという腹案を明らかにしました。
