据悉，此次扩建将通过乐金伊诺特旗下越南子公司直接投资进行，计划于今年7月开工建设，并于2027年5月竣工。
目前，乐金伊诺特正在越南运营一家隶属于光学解决方案业务的摄像头模组生产工厂。然而，这是该公司首次在越南建设半导体基板生产设施。
乐金伊诺特代表表示，该公司之所以选择海防市，是因为多年来在当地运营过程中已建立起较为完善的基础设施体系。与此同时，海防靠近多家从事半导体封装与测试业务的企业，并具备显著的生产成本竞争优势。
新工厂厂址预计占地33万平方米，相当于45个足球场的大小。该工厂计划生产射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）等半导体衬底。
通过该项目，乐金伊诺特将正式实施“两地并行生产”战略。韩国龟尾工厂将作为‘母厂’，致力于开发新的半导体封装基板技术，生产新型号和高附加值产品，而越南扩建后的工厂将作为通用半导体基板的生产基地。公司表示，作出此次投资决定的目的是提升半导体封装解决方案业务的竞争力，同时满足市场不断增长的需求。
在越南投建新工厂的同时，乐金伊诺特也在持续扩大其在韩国国内的投资力度。2025年3月，乐金伊诺特与龟尾市政府签署协议，计划在今年底前斥资约6000亿韩元，以增强封装解决方案业务及相关业务领域的竞争力等。（完）
