日本硅材料生产商德山株式会社（Tokuyama Corporation）正在越南和马来西亚增设工厂，以生产芯片制造所需的一种关键材料，从而实现供应链多元化。此举将帮助德山株式会社降低对集中于日本的生产活动的依赖，并减少供应中断风险。 位于越南的工厂于上周启用，主要负责对多晶硅这一半导体晶圆生产必需原料进行粉碎、清洗和分析。德山株式会正对该工厂投资6000万美元，最终目标是实现年产4000吨的产能。经过试运行阶段后，预计将于2027年开始商业化生产。

明年春季，德山株式会社设在马来西亚的多晶硅合成和沉积工厂项目将会完工，投资总额约为3亿美元。

待位于东南亚两座工厂全部投入运营后，包括设在日本的工厂在内的德山株式会社总产能将提高50%，达到年产1.25万吨。

日本政府已向德山株式会社提供了40亿日元（约合2520万美元）的补贴，支持该公司开拓越南市场。随着日本高端芯片公司Rapidus和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）等芯片制造商在日本设立生产工厂，德山株式会社决定将生产设施布局在东南亚友好国家，以确保稳定的供应来源。

据预测，到2027年客户需求量将超过德山株式会社工厂的产能。按照目前的预测，越南和马来西亚新增的产量将在约3至4年内全部消化。

位于越南的德山株式会社工厂具备将产能提高近一倍的潜力。由于设在日本的德山株式会社工厂产能已接近极限，该公司考虑增加三座工厂的产能。（完）