베트남이 칩 패키징 및 테스트 분야를 중심으로 글로벌 반도체 가치사슬의 핵심 거점으로 도약하고 있는 가운데, 관련 외국인직접투자(FDI) 규모가 약 160억 달러에 달하며 한국이 최대 투자국으로 집계됐다. 베트남 정부는 핵심 기술 연구개발(R&D) 촉진과 체계적인 인프라 확충을 통해 첨단 반도체 산업 생태계 조성에 총력을 기울인다는 방침이다.
 회의의 모습 (사진: VGP) |
3월 10일 오후 열린 베트남 반도체 산업 발전 국가 지도부의 2026년 제1차 회의에서 지도부장인 응우옌 찌 중(Nguyễn Chí Dũng) 부총리는 베트남이 글로벌 반도체 가치사슬, 특히 칩 패키징 및 테스트 단계에서 중요한 고리로 부상하고 있다고 밝혔다. 그동안 베트남의 각 부처는 ‘반도체 산업 발전 전략’ 및 ‘반도체 산업 인력 양성 프로그램’에 따른 과제와 해결책을 주도적으로 전개해 왔으며, 국내 기업의 자생적 역량 강화와 연계하여 외국인 투자를 적극 유치해 왔다고 덧붙였다.
 발표하는 응우옌 찌 중 부총리 (사진: VGP) |
그 결과로 현재까지 세계 유수의 기술 기업들이 베트남에 투자하고 사업을 확장한 상태이다. 베트남 기업들 역시 글로벌 가치사슬에 점진적으로 참여하며 반도체 분야의 설계, 생산 및 서비스 역량을 제고하고 있으며, 칩 제조 공장 프로젝트 한 곳이 이미 착공에 들어갔다. 2026년 3월 기준, 반도체 분야 외국인직접투자(FDI) 기업의 등록 자본금은 228개 프로젝트에 걸쳐 약 160억 달러(한화 약 23조 5천억 원)에 달했다. 이 중 한국 투자자가 45.3%(약 73억 달러, 약 10조 7천억 원)로 가장 큰 비중을 차지했으며, 지역별로는 호찌민시가 53개 프로젝트를 유치하며 전국 1위를 기록했다.
회의에서 응우옌 찌 중 부총리는 베트남 반도체 산업의 지속적인 발전을 위해 과학기술부가 핵심 기관으로서의 역할을 더욱 강화해 줄 것을 당부했다. 특히 핵심 기술의 연구개발(R&D)을 집중적으로 촉진하는 동시에 기업, 연구소, 교육 기관 및 국제 파트너 간의 연계를 확대해야 한다고 강조했다. 아울러 각 지방정부에는 체계적인 인프라 구축을 주도적으로 준비하고, 투자‧영업 환경 개선 및 행정 절차 개혁을 가속화할 것을 지시했다. 이를 통해 첨단 기술 프로젝트를 유치하고 베트남 내 반도체 산업 허브를 조성하기 위한 맞춤형 지원 정책을 수립해야 한다고 역설했다. 또한, 베트남 국내 기술 기업들에게는 주도적인 기술 역량 향상과 R&D 투자 확대를 통해 글로벌 반도체 가치사슬에 더욱 깊이 관여하도록 힘을 실어줄 것을 요구했다.